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塑料表面處理常用的方法有火焰處理、化學處理、溶劑處理和電暈處理等。聚酰亞胺薄膜廠家介紹其中電暈處理最適合于塑料薄膜，已被廣泛應用。
        電暈處理，也稱電火花處理。塑料薄膜在兩電極中間穿過，利用高頻振蕩脈沖使空氣電離，產生放電現象，使薄膜表面生成極性基團和肉眼看不見的密集微小凹陷，有利于印刷油墨的附著。電暈處理具有處理時間短、速度快，污染小，操作簡單、方便等優點，但與其他處理方法相比，存在著處理后效果極不穩定的弱點。
塑料薄膜經電暈處理后，其處理面的表面張力顯著提高，但很不穩定，隨著存放時間的增長而逐漸減小。
        電暈處理工藝路線有三種：第一種是在薄膜生產中進行處理；第二種是在印刷、復合中進行處理；第三種是在薄膜生產中進行第一次處理，再在印刷、復合中進行第二次處理。
        對后兩種工藝路線，由于是處理后當即印刷、復合，因此，不存在處理后放置過久、效果不穩定、表面張力下降的問題。但對第一種工藝路線，可能會相隔較長時間才印刷、復合，由于處理效果變差，出現印刷、復合質量問題。所以，要求電暈處理與印刷的間隔時間縮短。
        6052聚酰亞胺薄膜是上世紀00年代航空航天大發展時期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰亞胺無論在可加工性還是力學性能、電學性能上，都有了不小的進步，聚酰亞胺在電子產業中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個“多面手”。
        柔性電路的發明可謂是電子工業的一大創舉，它極大的豐富了消費類電子產品的種類，也能夠有效減小IT產品的體積和重量，我們現在廣泛使用的手機、筆記本電腦等產品中，柔性電路都不可或缺。


        IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩定性、高力學性能、高電絕性能、高頻穩定性能以及低介電常數和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數、低內應力和低成型溫度。能夠應用于IC封裝的樹脂包括環氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能最為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。