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半導體目前形成深化的專業分工、細分領域高度集中的特點，因此半導體受全球經濟影響波動較大，且相關性越來越強。預計未來幾年，全球經濟仍將保持穩定增長，年增長率維持在3%左右，因此預計半導體市場的景氣度也如以前一樣，維持3%左右的增長率。

2014-2021年全球半導體營收預測及年增長率

數據來源：公開資料整理

  一、晶圓情況

  臺灣貢獻了全球最大的代工產能，僅臺積電一家在2018年上半年就占據了全球晶圓代工市場的56.1%，聯華電子市占率為8.9%，兩者加起來總共占據了65%的市場規模。

  中芯國際是我國最大的晶圓代工廠，占據了我國超過晶圓代工市場的58%。華虹半導體是全球領先的200mm純晶圓代工廠，主要面向1微米到90納米的可定制服務。

2018年上半年全球晶圓代工市場格局

數據來源：公開資料整理

  無論從總體表面面積還是實際晶圓出貨量來看，300mm晶圓都是現在在使用的主力晶圓尺寸。盡管如此，200mm晶圓廠仍然具備相當長的生命力。從現在起到2021年，200mm晶圓的IC生產能力預計仍將保持增長態勢，以可用硅片總面積計算，年均復合增長率預計為1.1%。不過，200mm晶圓占全球晶圓產能的份額預計將從2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

2013-2018年晶圓廠個數情況

數據來源：公開資料整理

  在未來15-20年內，300mm晶圓廠在半導體制造業內保持主流地位，因此，300mm硅片在未來至少25年內將保持發展的態勢，相對來說，450mm晶圓廠數目在未來15年內將有小幅上漲，預計到2030年將有超過35座450mm晶圓廠。從下游應用端來看，300mm和450mm晶圓主要用來制造ASIC和存儲芯片。

  從半導體產業鏈角度來看，半導體材料和設備位于產業上游，是整個半導體行業的支撐產業，中游為半導體的制造，其中集成電路的制造最為復雜，又可以分為設計-制造-封測三個環節，而集成電路制造的資金和技術壁壘是最高的。下游為半導體各類細分市場的應用，比如PC、通信、消費電子、汽車、工業應用等隨著個人電腦及智慧型手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車、物聯網及工業4.0等新藍海市場進入成長爆發期，帶動面板驅動IC、微控制器（MCU）、電源管理IC（PMIC）、金氧半場效電晶體（MOSFET）等強勁需求，也讓臺積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能滿載到2018年年底，且訂單能見度更已看到2019年上半年。

  二、電子方面情況

  2017年全球手機和個人電腦IC銷售額占IC市場總收入的45%，但是2016-2021年均復合增長率分別為高個位數和低個位數。相較之下，汽車和物聯網市場規模雖小，但是增長勢頭強勁，預計2016-2021年均復合增長率將超過13%。

2017Q1-2018Q2智能手機全球市場季度出貨量

數據來源：公開資料整理

  三、汽車方面

  預計到2022年該數字預計將達到460美元。多年來，博世、恩智浦、安森美半導體、瑞薩、意法半導體、德州儀器和其它有自家晶圓廠的IDM廠商主導著汽車行業。通常，汽車芯片都是在200mm和300mm晶圓上制造的。

汽車半導體細分領域占比

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2012-2018年中國汽車半導體市場銷售額

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2014-2020年中國智能汽車市場規模及預測