安裝簡單靈活、使用高效安全且成本更加低廉的云終端，伴隨著企業數字化轉型步伐的加快，越來越贏得企業的喜愛。與此相應，云終端和瘦客戶機的市場規模也在不斷擴大。
最新發布的《IDC 2021年第二季度中國瘦客戶機市場跟蹤報告》顯示，從2021年到2025年，云終端和瘦客戶機市場規模將處于穩定增長之中；到2025年，云終端市場規模將突破258萬臺，五年復合增長率將超過8.2%；中國瘦客戶機市場規模將超過199萬臺，五年復合增長率將達到7.2%。
2021年上半年，云終端和瘦客戶機市場增長明顯。IDC數據顯示，基于國內新冠肺炎疫情得到有效管控，今年上半年行業客戶需求明顯回升；芯片端供應一度緊缺雖然導致終端售價有所提升，但這一狀況預計在2021年下半年逐步得到緩解。
目前，部分企業在云終端和瘦客戶機市場已經贏得先發優勢。特別值得注意的是，華為、中興等傳統的通信設備制造商也在該領域表現突出。2021年上半年，從品牌分布情況來看，瘦客戶機市場前五名分別為升騰、華為、H3C、中興和實達，合計市場份額達到77%。升騰通過提升供應鏈抗風險能力，深挖行業客戶痛點和需求，不僅穩坐中國和亞太區市場冠軍之位，而且進一步拉大了和第二陣營的差距。云終端市場前三名分別為升騰、深信服和華為，合計市場份額達到49%。其中，升騰在政教和金融市場增長顯著；深信服在醫療和企業用戶市場表現突出；華為在通信設備市場積累的豐富客戶資源則在云終端市場得到延續。
云終端市場的發展，挑戰與機遇并存。一方面，行業用戶IT架構以及業務應用云化是企業數字化轉型中的重要一環，傳統商用PC向云終端的升級換代相應掀起一股全新的潮流。另一方面，盡管云終端市場呈現出良好的增長態勢，但是體量巨大的傳統商用PC市場具有強大的用戶黏性，培養用戶習慣成為挑戰。與此同時，可靠易用性、交付周期以及綜合擁有成本等，仍是關注云化的企業需要綜合考慮的多個因素，也會階段性地影響企業的部署熱情。
云終端解決方案的不斷發展成為市場增長的重要驅動力。目前，傳統的VDI云終端解決方案和英特爾提出的IDV超能云終端解決方案，已經形成了融合互補優勢，極大地拓展了云終端應用場景。多種解決方案提供了靈活的選擇，促使政府、教育、醫療、金融以及其他諸多行業的企業客戶新部署的終端實現了上云。Intel原生TCI技術相對老舊VOI解決方案，綜合性能和體驗均實現了明顯提升，有效推動了行業用戶將大量老舊PC更換為云終端而納入云管理平臺，從而大幅降低了企業上云成本。
綜合來看，VDI、IDV、TCI三大解決方案成為云終端市場發展的重要推手。云終端將在辦公、移動、生產、研發設計、分支機構、呼叫中心等許多場景得到更加廣泛的應用。IDC發布的《IDC 2021上半年本地計算云終端市場跟蹤報告》顯示，2021年上半年采用IDV解決方案的云終端出貨量為23萬臺，同比增長62%。作為IDV解決方案的核心廠商，聯想和銳捷合計市場份額超過50%。IDC預計，本地計算云終端（包含IDV/VOI/TCI解決方案）產品2025年市場規模有望超過330萬臺，五年復合增長率超過28%。
目前，企業上云的終端類型不斷增多?；赥CI技術的研發創新，設備制造商在典型的云終端產品之外，推出了智慧大屏、工作站、嵌入式設備、自助終端等產品。企業通過種類豐富的產品接入云管統一平臺而完成業務上云，不僅實現了多種終端設備的融合，而且應用場景和端末設備種類也變得更加豐富。
最新發布的《IDC 2021年第二季度中國瘦客戶機市場跟蹤報告》顯示，從2021年到2025年，云終端和瘦客戶機市場規模將處于穩定增長之中；到2025年，云終端市場規模將突破258萬臺，五年復合增長率將超過8.2%；中國瘦客戶機市場規模將超過199萬臺，五年復合增長率將達到7.2%。
2021年上半年，云終端和瘦客戶機市場增長明顯。IDC數據顯示，基于國內新冠肺炎疫情得到有效管控，今年上半年行業客戶需求明顯回升；芯片端供應一度緊缺雖然導致終端售價有所提升，但這一狀況預計在2021年下半年逐步得到緩解。
目前，部分企業在云終端和瘦客戶機市場已經贏得先發優勢。特別值得注意的是，華為、中興等傳統的通信設備制造商也在該領域表現突出。2021年上半年，從品牌分布情況來看，瘦客戶機市場前五名分別為升騰、華為、H3C、中興和實達，合計市場份額達到77%。升騰通過提升供應鏈抗風險能力，深挖行業客戶痛點和需求，不僅穩坐中國和亞太區市場冠軍之位，而且進一步拉大了和第二陣營的差距。云終端市場前三名分別為升騰、深信服和華為，合計市場份額達到49%。其中，升騰在政教和金融市場增長顯著；深信服在醫療和企業用戶市場表現突出；華為在通信設備市場積累的豐富客戶資源則在云終端市場得到延續。
云終端市場的發展，挑戰與機遇并存。一方面，行業用戶IT架構以及業務應用云化是企業數字化轉型中的重要一環，傳統商用PC向云終端的升級換代相應掀起一股全新的潮流。另一方面，盡管云終端市場呈現出良好的增長態勢，但是體量巨大的傳統商用PC市場具有強大的用戶黏性，培養用戶習慣成為挑戰。與此同時，可靠易用性、交付周期以及綜合擁有成本等，仍是關注云化的企業需要綜合考慮的多個因素，也會階段性地影響企業的部署熱情。
云終端解決方案的不斷發展成為市場增長的重要驅動力。目前，傳統的VDI云終端解決方案和英特爾提出的IDV超能云終端解決方案，已經形成了融合互補優勢，極大地拓展了云終端應用場景。多種解決方案提供了靈活的選擇，促使政府、教育、醫療、金融以及其他諸多行業的企業客戶新部署的終端實現了上云。Intel原生TCI技術相對老舊VOI解決方案，綜合性能和體驗均實現了明顯提升，有效推動了行業用戶將大量老舊PC更換為云終端而納入云管理平臺，從而大幅降低了企業上云成本。
綜合來看，VDI、IDV、TCI三大解決方案成為云終端市場發展的重要推手。云終端將在辦公、移動、生產、研發設計、分支機構、呼叫中心等許多場景得到更加廣泛的應用。IDC發布的《IDC 2021上半年本地計算云終端市場跟蹤報告》顯示，2021年上半年采用IDV解決方案的云終端出貨量為23萬臺，同比增長62%。作為IDV解決方案的核心廠商，聯想和銳捷合計市場份額超過50%。IDC預計，本地計算云終端（包含IDV/VOI/TCI解決方案）產品2025年市場規模有望超過330萬臺，五年復合增長率超過28%。
目前，企業上云的終端類型不斷增多?；赥CI技術的研發創新，設備制造商在典型的云終端產品之外，推出了智慧大屏、工作站、嵌入式設備、自助終端等產品。企業通過種類豐富的產品接入云管統一平臺而完成業務上云，不僅實現了多種終端設備的融合，而且應用場景和端末設備種類也變得更加豐富。
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